Korpusa materiāls:
Polycarbonate ABS (bottom), polycarbonate ABS (top)
Drošība:
Firmware Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip
Iespējas:
MIL-STD-810H tested, LA1 chip
Atbilstības standarti:
RoHS, Energy-Related Products (ErP) Lot 6, Energy-Related Products (ErP) Lot 26
Lokalizācija:
Language: Polish / region: Poland
Ražotāja pārdošanas programma:
Lenovo TopSeller